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ATS-01H-168-C1-R0 /
ATS-01H-168-C1-R0的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

类型：顶部安装

冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

接合方法：推脚

形状：方形，鳍片

长度：0.984"（25.00mm）

宽度：0.984"（25.00mm）

离基底高度（鳍片高度）：0.984"（25.00mm）

不同强制气流时的热阻：6.94°C/W @ 100 LFM

材料：铝

材料镀层：蓝色阳极氧化处理

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

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Digi-Key 得捷电子		ATS-01H-168-C1-R0Advanced Thermal Solutions Inc.HEATSINK 25X25X25MM R-TAB$4.41750
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