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ATS-01E-113-C1-R0 /
ATS-01E-113-C1-R0的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

类型：顶部安装

冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

接合方法：推脚

形状：方形，鳍片

长度：1.575"（40.00mm）

宽度：1.575"（40.00mm）

离基底高度（鳍片高度）：0.394"（10.00mm）

不同强制气流时的热阻：11.76°C/W @ 100 LFM

材料：铝

材料镀层：蓝色阳极氧化处理

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

供应商ATS-01E-113-C1-R0
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深圳市洪胜创新科技有限公司ATS-01E-113-C1-R0深圳市福田区华强北华强广场B座9K0755-83799233 0755-83799322
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深圳市振钰科技有限公司ATS-01E-113-C1-R0深圳市福田区华强北街道华航社区红荔路3013号上步工业区23栋上航大厦410-I0755-85270799
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盛信伟业（深圳）科技有限公司ATS-01E-113-C1-R0深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1002号赛格广场3310A19926488141
19926488141		赵伟滨Email:SalesDirector@weiyeic.com询价
深圳市莱杰信科技有限公司ATS-01E-113-C1-R0深圳市福田区华强北上步工业区102栋西座619/香港新界中环工業大廈112-115號0755-28183929
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Digi-Key 得捷电子		ATS-01E-113-C1-R0Advanced Thermal Solutions Inc.HEATSINK 40X40X10MM XCUT$4.23620
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