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ATS-01D-103-C2-R1 /
ATS-01D-103-C2-R1的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

类型：顶部安装

冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

接合方法：推脚

形状：方形，鳍片

长度：1.575"（40.00mm）

宽度：1.575"（40.00mm）

离基底高度（鳍片高度）：0.374"（9.50mm）

不同强制气流时的热阻：27.67°C/W @ 100 LFM

材料：铝

材料镀层：蓝色阳极氧化处理

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

供应商ATS-01D-103-C2-R1
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19926488141		赵伟滨Email:SalesDirector@weiyeic.com询价
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深圳市铭昕电子科技有限公司ATS-01D-103-C2-R1深圳市福田区华强北街道佳和华强大厦5层5C025A18823802745陈小姐Email:cxl22745@qq.com询价
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ATS-01D-103-C2-R1pushPIN™ HS ASMBLY,SUPER FINE-PITCH,XCUT, HOLE PATTERN:4-CORNER,BLUE,T766 ATS[Advanced Thermal Solutions, Inc.]ATS[Advanced Thermal Solutions, Inc.]的LOGO162.18 Kbytes共1页ATS-01D-103-C2-R1的PDF下载地址无
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