图像仅供参考,请参阅规格书
类型:顶部安装
冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法:推脚
形状:矩形,鳍片
长度:2.362"(60.00mm)
宽度:1.575"(40.00mm)
离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm)
不同强制气流时的热阻:26.38°C/W @ 100 LFM
材料:铝
材料镀层:蓝色阳极氧化处理
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs