图像仅供参考,请参阅规格书
连接器类型:母插口阵列
针脚数:400
间距:0.050"(1.27mm)
排数:10
安装类型:表面贴装
特性:板件导轨,拾放
触头镀层:金
触头镀层厚度:30.0µin(0.76µm)
板上高度:0.258"(6.55mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs