制造商:Microchip

产品种类:分立半导体模块

产品:Power MOSFET Modules

类型:3 Phase Bridge

Vf - 正向电压:1.5 V

Vgs - 栅极-源极电压:- 10 V, 25 V

安装风格:Screw Mount

封装 / 箱体:SP3F-32

最小工作温度:- 40 C

最大工作温度:+ 125 C

封装:Bulk

配置:Hex

商标:Microchip / Microsemi

下降时间:30 ns

Id-连续漏极电流:38 A

Pd-功率耗散:240 W

产品类型:Discrete Semiconductor Modules

Rds On-漏源导通电阻:80 mOhms

上升时间:10 ns

子类别:Discrete Semiconductor Modules

典型关闭延迟时间:45 ns

典型接通延迟时间:10 ns

Vds-漏源极击穿电压:1200 V

Vgs th-栅源极阈值电压:1.7 V

单位重量:110 g