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APR38-38-23CB/A01 /HEATSINK FORGED BLK ANO TOP MNT

APR38-38-23CB/A01的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

包装

系列APR

零件状态有源

类型顶部安装

冷却封装分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

接合方法散热带，粘合剂（含）

形状方形，鳍片

长度1.476"（37.50mm）

宽度1.476"（37.50mm）

直径-

离基底高度（鳍片高度）0.890"（22.61mm）

不同温升时功率耗散-

不同强制气流时的热阻2.21°C/W @ 200 LFM

自然条件下热阻8.23°C/W

材料铝合金

材料镀层黑色阳极化处理

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深圳市芯幂科技有限公司	APR38-38-23CB/A01	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	APR38-38-23CB/A01	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
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深圳市凌特半导体科技有限公司	APR38-38-23CB/A01	广东省深圳市华康大夏2栋210-219室	0755-82714723 13923432237	谢先生	询价

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APR38-38-23CB/A01	HEATSINK FORGED BLK ANO TOP MNT	CTS Thermal Management Products		197.60 Kbytes	共7页		无

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Digi-Key 得捷电子	APR38-38-23CB/A01	CTS Thermal Management Products	HEATSINK FORGED BLK ANO TOP MNT	$5.77080

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