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APR33-33-21CB/A01 /HEATSINK FORGED BLK ANO TOP MNT

APR33-33-21CB/A01的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

包装

系列APR

零件状态有源

类型顶部安装

冷却封装分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

接合方法散热带，粘合剂（含）

形状方形，鳍片

长度1.283"（32.60mm）

宽度1.283"（32.60mm）

直径-

离基底高度（鳍片高度）0.811"（20.60mm）

不同温升时功率耗散-

不同强制气流时的热阻2.78°C/W @ 200 LFM

自然条件下热阻10.54°C/W

材料铝合金

材料镀层黑色阳极化处理

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深圳市芯幂科技有限公司	APR33-33-21CB/A01	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	APR33-33-21CB/A01	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市龙腾翼电子科技有限公司	APR33-33-21CB/A01	深圳市福田区中航路华强电子世界三店3C123	86-0755-83331339	吴新	询价
深圳市智连鑫科技有限公司	APR33-33-21CB/A01	深圳市龙岗区龙岗街道新生村新围4巷7号一楼	13357276588 13357276588	张小姐	询价
苏州芷姗电子有限公司	APR33-33-21CB/A01	苏州工业园区和顺路33号2号楼二楼	0512-66508910 13606207446,15968561585	陈先生，张女士	询价
深圳市程方电子科技有限公司	APR33-33-21CB/A01	龙岗街道五联社区移民新村B区一巷8号502	0755-84505926,15817462164 15817462164	余亮	询价

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APR33-33-21CB/A01	HEATSINK FORGED BLK ANO TOP MNT	CTS Thermal Management Products		197.60 Kbytes	共7页		无

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Digi-Key 得捷电子	APR33-33-21CB/A01	CTS Thermal Management Products	HEATSINK FORGED BLK ANO TOP MNT	$5.40120

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