Status：Contact ADI

XPackage：CHIP SCALE BGA

Pins：136

Temperature：Comm.

包装：136CSP-BGA

数值和算术格式：Floating-Point

最大速度：200 MHz

RAM大小：256 KB

每秒装置百万个指令：200 MIPS

数据总线宽度：32 Bit

指令集架构：Super Harvard

工作电源电压：1.2|3.3 V

程序存储器大小：512 KB

标准包装：Trays

安装：Surface Mount

包装宽度：12

PCB：136

典型工作电源电压：1.2|3.3

欧盟RoHS指令：Compliant

程序存储器类型：ROM

最大工作电源电压：1.26|3.47

最低工作温度：0

供应商封装形式：CSP-BGA

标准包装名称：BGA

最高工作温度：70

数据总线宽度：32

每秒装置百万个指令：200

最大速度：200

包装长度：12

最低工作电源电压：1.14|3.13

引脚数：136

包装高度：1.21

设备输入时钟速度：200