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A17879-20 /TFLEX HD3200MTG 17.5X18"

A17879-20的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

包装

系列Tflex™ HD300

零件状态有源

使用-

类型填隙垫，片材

形状矩形

外形457.20mm x 444.50mm

厚度0.200"（5.08mm）

材料硅胶，填充陶瓷

粘合剂胶粘 - 两侧

底布，载体衬垫

颜色粉色

热阻率-

导热率2.7W/m-K

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	A17879-20	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市荣创芯微科技有限公司	A17879-20	深圳市福田区华强北都会B做12N	0755-82501483 15818715186	郭小姐	询价
深圳市泓建半导体有限公司	A17879-20	深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦C座7B12	18617195508 18617195508	蔡永记	询价
深圳市龙腾翼电子科技有限公司	A17879-20	深圳市福田区中航路华强电子世界三店3C123	86-0755-83331339	吴新	询价
深圳市芯泽盛世科技有限公司	A17879-20	龙岗区平湖街道平湖社区平安大道3号铁东物流区11栋1822	0755-89697985 18822854608	李先生	询价
深圳市微碧半导体有限公司	A17879-20	深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技园4栋东5层502	0755-83204141 18118747668	许小姐	询价

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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
A17879-20	TFLEX HD3200MTG 17.5X18"	Laird Technologies - Thermal Materials		161.12 Kbytes	共2页		无

A17879-20的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	A17879-20	Laird Technologies - Thermal Materials	TFLEX HD3200MTG 17.5X18"	$578.78000

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