图像仅供参考,请参阅规格书
包装托盘
系列WLSC
零件状态有源
电容1nF
容差±15%
电压 - 击穿30V
ESR(等效串联电阻)50 mOhms
ESL(等效串联电感)50pH
应用高稳定性,垂直硅电容器,引线键合
特性高可靠性,小尺寸
工作温度-55°C ~ 150°C
封装/外壳非标准型芯片
高度0.005"(0.12mm)
大小/尺寸0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm)