特色产品：300 Series Solderless Breadboards

标准包装：10

类别：原型开发产品

家庭：无焊剂试验电路板

系列：-

类型：端子条（无框架）

端子条数：1

分配总线数：2

连接点数（总）：840

5 连接点端子数：128

接线柱数：-

DIP 容量：-

大小/尺寸：6.50" x 2.25"（165.1mm x 57.2mm）

包括：-

线规：22 AWG

其它名称：54007822425400782242480-6103-3913-980610339139923748923748I