图像仅供参考,请参阅规格书
容值:9.9pF
偏差:±10%
应用:高稳定性
特性:高可靠性
工作温度:-55°C ~ 150°C
封装/外壳:非标准型芯片
高度:0.005"(0.13mm)
尺寸:0.015" 长 x 0.015" 宽(0.38mm x 0.38mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs