类型：PGA，ZIF（ZIP）

针脚或引脚数（栅格）：321（19 x 19）

间距 - 配接：0.100"（2.54mm）

触头表面处理 - 配接：金

触头表面处理厚度 - 配接：30.0µin（0.76µm）

触头材料 - 配接：磷青铜

安装类型：通孔

特性：开放框架

端接：焊接

间距 - 柱：0.100"（2.54mm）

触头表面处理 - 柱：金

触头表面处理厚度 - 柱：30.0µin（0.76µm）

触头材料 - 柱：磷青铜

外壳材料：液晶聚合物（LCP）

端接柱长度：0.110"（2.78mm）

材料可燃性等级：UL94 V-0

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs