图像仅供参考,请参阅规格书
包装
系列-
零件状态有源
原型板类型SMD 至 DIP
接受的封装SOIC
针脚数8, 18, 28
间距0.050"(1.27mm)
板厚度-
材料-
大小/尺寸2.690" 长 x 0.790" 宽(68.33mm x 20.07mm)