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9123RK /
9123RK的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

容值:23pF

偏差:±10%

应用:高稳定性

特性:高可靠性

工作温度:-55°C ~ 150°C

封装/外壳:非标准型芯片

高度:0.006"(0.15mm)

尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm)

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

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