图像仅供参考,请参阅规格书
容值:22pF
偏差:±10%
应用:高稳定性
特性:高可靠性
工作温度:-55°C ~ 150°C
封装/外壳:非标准型芯片
高度:0.006"(0.15mm)
尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs