图像仅供参考,请参阅规格书
冷却封装:BGA
接合方法:夹
直径:1.375"(34.92mm)外径
离基底高度(鳍片高度):0.479"(12.17mm)
不同强制气流时的热阻:5.70°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻:11.00°C/W
材料:铝
材料镀层:黑色阳极化处理
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs