图像仅供参考，请参阅规格书
类型插件板级
冷却封装TO-263 （D²Pak）
接合方法SMD 基座
形状矩形，鳍片
长度0.590"（14.99mm）
宽度1.020"（25.91mm）
离基底高度（鳍片高度）0.375"（9.52mm）
不同温升时功率耗散2.0W @ 40°C
不同强制气流时的热阻5.00°C/W @ 400 LFM
材料铜
材料镀层锡
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs