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833502B00000的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

类型插件板级，垂直

冷却封装TO-220

接合方法夹

形状矩形，鳍片

长度0.700"（17.78mm）

宽度0.900"（22.86mm）

离基底高度（鳍片高度）0.375"（9.52mm）

不同温升时功率耗散2.0W @ 50°C

不同强制气流时的热阻14.00°C/W @ 200 LFM

材料铝

材料镀层黑色阳极化处理

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯世界半导体有限公司	833502B00000	深圳市福田区华强电子世界1号楼10A8240	13267088774(微信同号)	Sam	询价
深圳市鸿锦熙贸易有限公司	833502B00000	深圳市福田区华强北街道华航社区华强北路1019号华强广场D座5层Q5C028号	18123863116，18123868661	朱芳仪	询价
深圳市华信联科技电子有限公司	833502B00000	广东省深圳市龙岗区南坑水库路12号南坑科技园205室	0755-23913848 18138247901	陈	询价
深圳市广鸿发科技有限公司	833502B00000	深圳市福田区华发北路华强广场C座20D	0755-23990123 13652309457	洪	询价
深圳市微碧半导体有限公司	833502B00000	深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技园4栋东5层502	0755-83204141 18118747668	许小姐	询价
深圳市科瑞讯科技有限公司	833502B00000	深圳市龙岗区平湖街道华南城一号交易馆A区3A135	13266573387	张	询价
深圳市拓亿芯电子有限公司	833502B00000	深圳市福田区振兴西路华康大厦2栋603	0755-82777855,0755-82702619 13510175077	刘先生,李小姐	询价

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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
833502B00000	HEATSINK STAMP 9.5X22.8X17.8MM	Comair Rotron		421.76 Kbytes	共1页		无

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