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73809-0211 /高速/模块连接器 HDM MIDPLANE HSG GP POLZ PN BF 72CKT

73809-0211的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:高速/模块连接器

RoHS:否

位置数量:72 Position

排数:6 Row

节距:2 mm

系列:73809

封装:Tube

电流额定值:1 A

外壳材料:Thermoplastic

安装角:Vertical

电压额定值:250 VAC

商标:Molex

触点材料:Stainless Steel

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:High Speed / Modular Connectors

工厂包装数量:128

子类别:Backplane Connectors

商标名:HDM

零件号别名:0738090211

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深圳市芯幂科技有限公司	73809-0211	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市惊羽科技有限公司	73809-0211	深圳市福田区深南中路3037号南光捷佳大厦2031室	实-单-专-线----135-7521-2775 135-7521-2775-------Q-微-恭-候-----有-问-秒-回	彭小姐	询价
深圳市德鸿芯科技有限公司	73809-0211	龙华新区民治樟坑东明大厦	15399990331 18165780858	陈梦，李丽	询价
国芯通（深圳）国际电子科技有限公司	73809-0211	深圳市福田区福田街道福安社区福华一路138号国际商会大厦A栋1305-1306	13142358999	宁先生	询价
深圳市鑫晟源电子科技有限公司	73809-0211	深圳市福田区华强北街道华航社区华富路1006号航都大厦19层C	实-单-专-线V+18938047708 18938047708/18938048779	林炜东，林俊源	询价
深圳德泰威尔科技有限公司	73809-0211	上步工业区405栋308	15820798353 15820798353	小林	询价

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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
73809-0211	2.00mm (.079") Pitch HDM Board-to-Board Midplane Header, Vertical, Press-Fit, Closed End, Guide Post B	MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]		161.83 Kbytes	共4页		无

73809-0211的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Heilind Electronics	73809-0211	Molex	HDM MIDPLANE HSG GP POLZ PN B 72CKT	价格未公开
Mouser 贸泽电子	73809-0211	Molex	高速/模块连接器 HDM MIDPLANE HSG GP POLZ PN BF 72CKT	1:￥145.77 5:￥141.7698 10:￥131.5546 25:￥126.0176

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