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73769-0200 /板对板与夹层连接器 HDM BP STKG MODOPEN END 30 SAU GF 72CKT

73769-0200的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:板对板与夹层连接器

RoHS:否

产品:Headers

位置数量:72 Position

节距:2 mm

排数:6 Row

端接类型:Through Hole

安装角:Vertical

电流额定值:1 A

电压额定值:100 VAC

系列:73769

封装:Tube

触点电镀:Gold

外壳材料:Thermoplastic

商标:Molex

触点材料:Phosphor Bronze

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors

工厂包装数量:176

子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors

商标名:HDM

零件号别名:0737690200

单位重量:6.634 g

73769-0200的供应商,可免费索样

供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市坤融电子有限公司	73769-0200	航都大厦10I	0755-23990975 17318082080，13510287235	肖瑶，树平	询价
深圳市芯幂科技有限公司	73769-0200	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	73769-0200	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳诚思涵科技有限公司	73769-0200	深圳市福田区华强北路上步工业区101栋518室	0755-23947236/83015506 15302723671/15820783671	曾小姐	询价
深圳博睿鹏成科技有限公司	73769-0200	深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2009号城投芯时代大厦403	0755-23251550 13510558532	吕年英	询价
深圳市博浩通科技有限公司	73769-0200	华强北宝华大厦A座808	0755-82811430，0755-82818091 15989349634，13798567707	朱丽娜	询价

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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
73769-0200	2.00mm (.079") Pitch HDMÂ® Board-to-Board Stacking Header	MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]		124.19 Kbytes	共3页		无

73769-0200的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Heilind Electronics	73769-0200	Molex	HDM BP STKG MOD OPEN END 30 S U GF 72CKT	价格未公开
Mouser 贸泽电子	73769-0200	Molex	板对板与夹层连接器 HDM BP STKG MODOPEN END 30 SAU GF 72CKT	1:￥279.2343 5:￥247.9672 10:￥236.5881 25:￥226.678

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