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容值2200pF
偏差±5%
电压50V
温度系数C0G,NP0
工作温度-55°C ~ 125°C
特性低 ESL 型
应用射频,微波,高频,旁通,去耦
安装类型表面贴装,MLCC
封装/外壳1111(2828 公制)
尺寸0.110" 长 x 0.110" 宽(2.79mm x 2.79mm)
厚度(最大值)0.102"(2.59mm)
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs