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69-PGM11030-11 /
69-PGM11030-11的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

类型PGA

间距 - 配接0.100"(2.54mm)

触头表面处理 - 配接

触头表面处理厚度 - 配接10.0µin(0.25µm)

触头材料 - 配接铜铍

安装类型通孔

端接焊接

间距 - 柱0.100"(2.54mm)

触头表面处理 - 柱

触头表面处理厚度 - 柱10.0µin(0.25µm)

触头材料 - 柱黄铜

外壳材料聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型

工作温度-55°C ~ 125°C

端接柱长度0.165"(4.19mm)

材料可燃性等级UL94 V-0

额定电流3A

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商69-PGM11030-11
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69-PGM11030-11Aries ElectronicsIC 与器件插座 PIN GRID ARRAY SOLDER TAIL 69 PINS1:¥123.7915
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