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包装散装
系列PGM
零件状态有源
类型PGA
针脚或引脚数(栅格)-
间距 - 配接0.100"(2.54mm)
触头表面处理 - 配接镀金
触头表面处理厚度 - 配接10.0µin(0.25µm)
触头材料 - 配接铜铍
安装类型通孔
特性-
端接焊接
间距 - 柱0.100"(2.54mm)
触头表面处理 - 柱锡
触头表面处理厚度 - 柱200.0µin(5.08µm)
触头材料 - 柱黄铜
介电材料聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型
工作温度-