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66AK2H12AXAAW2 / IC DSP ARM SOC 1517PBGA
66AK2H12AXAAW2的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

片内RAM:12.75MB

安装类型:Surface Mount

非易失性存储器:ROM (384 kB)

时钟频率:1.2GHz

标准包装:21

电压 - 输入/输出:0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

供应商设备封装:1517-FCBGA (40x40)

封装:Tray

工作温度:*

封装/外壳:1517-BBGA, FCBGA

接口:EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0

电压 - 核心:Variable

类型:DSP+ARM®

Status:ACTIVE

Temp (oC):0 to 85

Package | Pins:FCBGA (AAW) | 1517

Device Marking:

Package QTY | Carrier:

PCI/PCIe:2 PCIe Gen2

New Flag:

USB:1

Functional Diagram:

EMAC:4-port 1Gbe Switch

HiRel:

SPI:3

UART:2

应用范围:Automation and ProcessAvionics and DefenseCommunications and TelecomConsumer ElectronicsIndustrialMedicalSecuritySpaceVideo and Imaging

Display Options:

On-Chip L2 Cache:4096 KB (ARM Cluster)1024 KB (per C66x DSP core)

Reference Design:

工作温度范围:-40 to 1000 to 85

DSP MHz (Max):1200

DSP:8 C66x

Datasheet:SPRS866E

ARM MHz (Max):12001400

DRAM:DDR3DDR3L

Other On-Chip Memory:6144 KB

Rating:Catalog

TI Design:

Video Port (Configurable):

ARM CPU:4 ARM Cortex-A15

I2C:3

操作系统:LinuxDSP/BIOSWind River VxWorksGreen Hills INTEGRITY

供应商66AK2H12AXAAW2
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