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658-60ABT6 /HEATSINK EXTRUSION 27MM
658-60ABT6的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

Series658

PackageBulk

TypeTop Mount

Package CooledBGA

Attachment MethodThermal Tape, Adhesive (Not Included)

ShapeSquare, Pin Fins

Length1.100" (27.94mm)

Width1.100" (27.94mm)

Diameter-

Fin Height0.600" (15.24mm)

Power Dissipation @ Temperature Rise2.5W @ 30°C

Thermal Resistance @ Forced Air Flow2.00°C/W @ 500 LFM

Thermal Resistance @ Natural-

MaterialAluminum

Material FinishBlack Anodized

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