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609-100AB /Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Black Anodized
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Shape:-

Diameter:-

Package-Cooled:-

Attachment-Method:-

Height-Off-Base-Height-of-Fin:-

Power-Dissipation-Temperature-Rise:-

Thermal-Resistance-Forced-Air-Flow:-

Thermal-Resistance-Natural:-

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609-100AB散热片 Pin Fin Heatsink/Clip Assembly for 40/45mm BGA and PowerPC Packages, Aluminum, Black Anodized, 71.2x43.2x25.4mmWakefield-VetteWakefield-Vette的LOGO1.34 Mbytes共20页609-100AB的PDF下载地址
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609-100ABWakefield-VetteHEATSINK FOR .063" PCB$4.88212
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609-100ABWAKEFIELD-VETTE500+:¥34.6199
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