Rohs：Lead free / RoHS Compliant

RoHS信息：6-1542000-5 Statement of Compliance

标准包装：250

RoHS：RoHS Compliant

评论：Mounting clip does not increase overall heat sink height.; Heat sink assembly i

RoHSELV合规性：RoHS compliant, ELV compliant

Lead Free Solder Processes：Not relevant for lead free process

表面处理：Black Anodize

高（毫米（ ） ）：16.59 [0.653]

直径（毫米）：34.92 [1.375]

包装尺寸（毫米（ ） ）：25 [.985]

材质：Aluminum

设备类型：BGA

可燃性等级：UL 94V-0

散热器类型：5 Fin Radial

适用于：BGA Semiconductor Packages

行：ChipCoolers

产品类型：Heat Sink

RoHSELV符合记录：Converted to comply with RoHS directive

系列：*

其他名称：HTS208-P

标准包装：250

RoHS指令：Lead free / RoHS Compliant