架构MCU,FPGA
核心处理器双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™
MCU RAM64KB
外设DMA,POR,WDT
连接性EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度700MHz
主要属性FPGA - 462K 逻辑元件
工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳896-BBGA,FCBGA
供应商器件封装896-FBGA(31x31)
I/O 数MCU - 208,FPGA - 250
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs