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568115B00000的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

离基底高度（鳍片高度）0.750"（19.05mm）

不同温升时功率耗散5W @ 40°C

不同强制气流时的热阻1.5°C/W @ 200 LFM

自然条件下热阻6.7°C/W

材料铝

材料镀层黑色阳极化处理

类型顶部安装

冷却封装TO-3

接合方法把紧螺栓

形状矩形，鳍片

长度1.81"（45.97mm）

宽度1.810"（45.97mm）

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

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568115B00000及相关型号的PDF资料

型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
568115B00000	BOARD LEVEL HEAT SINK	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation		8.53 Mbytes	共116页		无

568115B00000的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	568115B00000	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	BOARD LEVEL HEAT SINK	$3.97915
Digi-Key 得捷电子	568115B00000	Aavid Thermalloy	热敏 - 散热器 - 风扇，热管理	1000+:￥30.79
Mouser 贸泽电子	568115B00000G	Aavid	散热片 Square Basket Style Board Level Heatsink for TO-3, Horizontal Mounting, 6.70 n Thermal Resistance, Black Anodized, 19.05mm	1:￥63.393 10:￥61.698 25:￥58.2402 50:￥54.8615

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