类型BGA
针脚或引脚数（栅格）560（33 x 33）
间距 - 配接0.050"（1.27mm）
触头表面处理 - 配接金
触头表面处理厚度 - 配接10.0µin（0.25µm）
触头材料 - 配接黄铜
安装类型表面贴装
特性封闭框架
端接焊接
间距 - 柱0.050"（1.27mm）
触头表面处理 - 柱金
触头表面处理厚度 - 柱10.0µin（0.25µm）
触头材料 - 柱黄铜
外壳材料FR4 环氧玻璃
工作温度-55°C ~ 125°C
端接柱长度0.086"（2.20mm）
材料可燃性等级UL94 V-0
额定电流1A
接触电阻10 毫欧
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs