类型：Backplane

间距：2 mm

行数：4

触点数：96

端接方式：Press Fit

安装：Through Hole

触点电镀：Gold Over Palladium Nickel

标准包装：Rail / Tube

评论：Sequencing of the mating posts and lead lengths is available. Worksheets for th

RoHSELV合规性：RoHS compliant, ELV compliant

Lead Free Solder Processes：Not relevant for lead free process

外壳材料：Liquid Crystal Polymer (LCP)

触点材料：Phosphor Bronze

压入后风格：Compliant Pin

PCB安装角度：Vertical

模块类型：Signal

中心线矩阵（毫米）：2.00 x 2.00 [.079 x .079]

脚头宽度（毫米（ ） ）：16.00 [0.622]

终止（焊接）长度（毫米）：13.60 [0.535]

信号位置数：96

配合柱长度（毫米（ ） ）：6.50 [0.256]

触点区域镀层材料：Gold Flash over Palladium Nickel

发表电镀：Tin

排序：No

产品类型：Fixed-Board (Header)

RoHSELV符合记录：Always was RoHS compliant

额定电压（VAC ）：30

发表类型：Press-Fit