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553003B00000 /BOARD LEVEL HEAT SINK

553003B00000的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

标准包装：500

类别：风扇，热管理

家庭：热敏 - 散热器

系列：-

类型：插件板级

冷却封装：TO-3

连接方法：把紧螺栓

形状：方形

长度：1.780"（45.21mm）

宽度：1.780"（45.21mm）

直径：-

离基底高度（鳍片高度）：1.220"（31.00mm）

不同温升时功率耗散：4W @ 30°C

不同强制气流时的热阻：2°C/W @ 400 LFM

自然条件下热阻：6.6°C/W

材料：铝

材料镀层：黑色阳极化处理

其它名称：002055

ROHS：含铅

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市仓实科技有限公司	553003B00000	深圳市福田区福田街道	17080955875	李先生	询价
深圳市芯世界半导体有限公司	553003B00000	深圳市福田区华强电子世界1号楼10A8240	13267088774(微信同号)	Sam	询价
深圳市腾浩伟业电子有限公司	553003B00000	深圳市福田区上步工业区201栋316室	18218171380(微信同号）	李	询价
鸿科电子贸易有限公司	553003B00000	深圳市福田区电子科技大厦C座15B2	0755-83228925 13631598171	王	询价
深圳市物量万芯科技有限公司	553003B00000	深圳市福田区华强北街道赛格广场6507AB	0755-82715430 18194045272	朱先生	询价
深圳市河锋鑫科技有限公司	553003B00000	华强北现代之窗A 9D	0755-23903154 13430590551	杨晓芳	询价
盛信伟业（深圳）科技有限公司	553003B00000	深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1002号赛格广场3310A	19926488141 19926488141	赵伟滨	询价

553003B00000及相关型号的PDF资料

型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
553003B00000	BOARD LEVEL HEAT SINK	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation		8.53 Mbytes	共116页		无
553003B00000G	散热片 Board Level Heatsink for TO-3, Horizontal Mounting, Black Anodized, 45.21x45.21x30.99mm	Aavid		226.25 Kbytes	共2页		无

553003B00000的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Arrow(艾睿)	553003B00000	Aavid Thermalloy	热敏 - 散热器 - 风扇，热管理	3000+:￥1
Digi-Key 得捷电子	553003B00000	Aavid Thermalloy	热敏 - 散热器 - 风扇，热管理	3000+:￥16.63
Digi-Key 得捷电子	553003B00000	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	BOARD LEVEL HEAT SINK	$2.14938
Mouser 贸泽电子	553003B00000G	Aavid	散热片 Board Level Heatsink for TO-3, Horizontal Mounting, Black Anodized, 45.21x45.21x30.99mm	价格未公开

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