• 信息最全的元器件资料网
一键搜索元器件图片、规格参数、供应商、PDF资料、价格
550T003NF1R3K0F02 /D-Sub后壳 EMI/RFI SPLT BS TOP REAR MT STRN RELIEF
550T003NF1R3K0F02的规格信息
暂无图片

图像仅供参考,请参阅规格书

制造商:Glenair

产品种类:D-Sub后壳

RoHS:

过滤:-

商标:Glenair

产品类型:D-Sub Backshells

工厂包装数量:1

子类别:D-Sub Connectors

供应商550T003NF1R3K0F02
550T003NF1R3K0F02的供应商,可免费索样
供应商型号地址联系电话联系人在线联系询价
深圳市芯幂科技有限公司550T003NF1R3K0F02深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
深圳市辉华拓展电子有限公司550T003NF1R3K0F02深圳市福田区汉国中心55楼0755-82790891
18126117392
陈玲玲skype:sam@678IC.COMEmail:sam@678ic.com询价
深圳市洪利发电子有限公司550T003NF1R3K0F02深圳市福田区振中路新亚二期N4A0690755-83041584
13528816759
辜先生Email:hlfelectronic@163.com询价
深圳市联芯邦科技有限公司550T003NF1R3K0F02深圳市龙华区上芬地铁口融创智汇大厦A座901-902室/深圳市福田区深纺大厦AB座2楼有谷电子市场B023室18898775818
18898775818,13612825669
廖先生,连敏妹Email:liaominggui@lxbchip.com询价
深圳市百域芯科技有限公司550T003NF1R3K0F02世纪汇都会轩45070755-82788062
18126442734
梁小姐Email:dandan@bychip.cn询价
深圳市瑞浩芯科技有限公司550T003NF1R3K0F02深圳市福田区上步工业区501栋11030755-84875764
”13725596657“17503034873
曾先生Email:1153689911@qq.com询价
550T003NF1R3K0F02及相关型号的PDF资料
型号功能描述生产厂商厂商LOGOPDF大小PDF页数下载地址相关型号
550T003NF1R3K0F02EMI/RFI D-Sub Split Backshell for Individual and Overall Shielding 180° 1 Shell Size Cadmium Over Electroless Nickel AluminumGLENAIRGLENAIR的LOGO154.78 Kbytes共2页550T003NF1R3K0F02的PDF下载地址
550T003NF1R3K0F02的全球分销商及价格
销售商型号制造商功能描述价格
元器件资料网-Mouser 贸泽电子的LOGO
Mouser 贸泽电子
550T003NF1R3K0F02GlenairD-Sub后壳 EMI/RFI SPLT BS TOP REAR MT STRN RELIEF10:¥2,111.9474
25:¥2,055.6282