550T003M1R3K0G03的供应商，550T003M1R3K0G03规格参数，550T003M1R3K0G03的PDF资料

550T003M1R3K0G03 /D-Sub后壳 EMI/RFI SPLT BS TOP REAR MT GLAND RELIEF

550T003M1R3K0G03的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Glenair

产品种类:D-Sub后壳

RoHS:是

过滤:-

商标:Glenair

产品类型:D-Sub Backshells

工厂包装数量:1

子类别:D-Sub Connectors

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深圳市辉华拓展电子有限公司	550T003M1R3K0G03	深圳市福田区汉国中心55楼	0755-82790891 18126117392	陈晓玲	询价
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芯莱德电子（香港）有限公司	550T003M1R3K0G03	深圳市福田区航都大厦10L	13352985419 13352985419，19076157484	杨先生	询价
深圳市星宇佳科技有限公司	550T003M1R3K0G03	深圳市福田区华强北街道华航社区华富路1004号南光大厦510	0755-82717977-603 13332931905	谢先生	询价

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550T003M1R3K0G03	EMI/RFI D-Sub Split Backshell for Individual and Overall Shielding 180° 1 Shell Size Electroless Nickel Aluminum	GLENAIR		154.78 Kbytes	共2页		无

550T003M1R3K0G03的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Mouser 贸泽电子	550T003M1R3K0G03	Glenair	D-Sub后壳 EMI/RFI SPLT BS TOP REAR MT GLAND RELIEF	10:￥1,888.8854 25:￥1,838.4761

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