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53364-2070 /板对板与夹层连接器 0.8 BtB Wafer Assy S T SMT 20CktEmbsTpPkg
53364-2070的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:板对板与夹层连接器

RoHS:

位置数量:20 Position

节距:0.8 mm

排数:2 Row

端接类型:SMD/SMT

安装角:Vertical

电流额定值:500 mA

电压额定值:50 V

系列:53364

封装:Cut Tape

封装:MouseReel

封装:Reel

触点电镀:Tin

外壳材料:Thermoplastic

商标:Molex

触点材料:Tin

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 40 C

产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors

工厂包装数量:1000

子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors

商标名:SlimStack

零件号别名:0533642070

单位重量:432.200 mg

供应商53364-2070
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