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530613B05300G /BOARD LEVEL HEAT SINK

530613B05300G的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

标准包装：500

类别：风扇，热管理

家庭：热敏 - 散热器

系列：-

类型：插件板级，垂直

冷却封装：TO-220

连接方法：螺栓固定和 PC 引脚

形状：矩形

长度：1.180"（29.97mm）

宽度：1.000"（25.40mm）

直径：-

离基底高度（鳍片高度）：0.500"（12.70mm）

不同温升时功率耗散：4W @ 80°C

不同强制气流时的热阻：6°C/W @ 600 LFM

自然条件下热阻：16.7°C/W

材料：铝

材料镀层：黑色阳极化处理

其它名称：042345

ROHS：无铅

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深圳市芯世界半导体有限公司	530613B05300G	深圳市福田区华强电子世界1号楼10A8240	13267088774(微信同号)	Sam	询价
深圳市莱杰信科技有限公司	530613B05300G	深圳市福田区华强北上步工业区102栋西座619/香港新界中环工業大廈112-115號	0755-28183929 18207603663,18718561290	吴小姐，曹先生	询价
国芯通（深圳）国际电子科技有限公司	530613B05300G	深圳市福田区福田街道福安社区福华一路138号国际商会大厦A栋1305-1306	13142358999	宁先生	询价
上海三村电子技术有限公司	530613B05300G	上海松江区乐都西路	18964592030	小冯	询价
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