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530122B00162G /
530122B00162G的规格信息
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不同温升时功率耗散4W @ 30°C

不同强制气流时的热阻1.5°C/W @ 400 LFM

自然条件下热阻6.2°C/W

材料

材料镀层黑色阳极化处理

类型插件板级,垂直

冷却封装TO-220(双)

接合方法夹片和电路板安装

形状方形

长度1.750"(44.45mm)

宽度0.490"(12.44mm)

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商530122B00162G
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万三科技(深圳)有限公司530122B00162G深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C0755-21006672
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530122B00162G散热片 High-Rise Style Board Level Stamped Heatsink for TO-220, Vertical Mounting, Black Anodized, 12.45x44.45x44.45mmAavidAavid的LOGO242.62 Kbytes共2页530122B00162G的PDF下载地址
530122B00162GBOARD LEVEL HEAT SINKAavid, Thermal Division of Boyd CorporationAavid, Thermal Division of Boyd Corporation的LOGO237.40 Kbytes共2页530122B00162G的PDF下载地址
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Digi-Key 得捷电子
530122B00162GAavid Thermalloy热敏 - 散热器 - 风扇,热管理3500+:¥17.6
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530122B00162GAavid, Thermal Division of Boyd CorporationBOARD LEVEL HEAT SINK$4.99647
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530122B00162GAavid散热片 High-Rise Style Board Level Heatsink for TO-220, Vertical Mounting, Black Anodized, 12.45x44.45x44.45mm价格未公开
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