类型BGA

针脚或引脚数（栅格）560（33 x 33）

间距 - 配接0.100"（2.54mm）

触头表面处理 - 配接金

触头表面处理厚度 - 配接闪存

触头材料 - 配接铜铍

安装类型表面贴装

特性开放框架

端接焊接

间距 - 柱0.100"（2.54mm）

触头表面处理 - 柱锡

触头材料 - 柱黄铜

外壳材料聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型

工作温度-55°C ~ 125°C

端接柱长度0.055"（1.40mm）

材料可燃性等级UL94 V-0

额定电流1A

接触电阻10 毫欧

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs