类型BGA
针脚或引脚数（栅格）560（33 x 33）
间距 - 配接0.100"（2.54mm）
触头表面处理 - 配接金
触头表面处理厚度 - 配接29.5µin（0.75µm）
触头材料 - 配接铜铍
安装类型表面贴装
特性开放框架
端接焊接
间距 - 柱0.100"（2.54mm）
触头表面处理 - 柱锡
触头材料 - 柱黄铜
外壳材料聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型
工作温度-55°C ~ 125°C
端接柱长度0.055"（1.40mm）
材料可燃性等级UL94 V-0
额定电流1A
接触电阻10 毫欧
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs