类型：Wire to Board

间距：2 mm

行数：6

触点数：30

型式：HDR

触点电镀：Gold Over Nickel

端接方式：Solder

标准包装：Bulk

RoHSELV合规性：RoHS compliant, ELV compliant

触点材料：Phosphor Bronze

Lead Free Solder Processes：Not relevant for lead free process

每页行数接头：6

触点接合区长度（毫米）：9.70 [0.382]

PCB安装角度：Vertical

模块类型：Center

卡间距（毫米（ ） ）：25.4 [1]

联系方式：Feed through, Press Fit

外壳材料：Polyester GF

每连接器列：5

触点区域镀层材料：Gold (30) over Nickel (50)

端子尾部电镀：Tin (80) over Nickel (50)

触点类型：Grounding

信号触点数：30

产品类型：Header Assembly

RoHSELV符合记录：Always was RoHS compliant

终止（焊接）长度（mm （英寸） ）：14.50 [0.571]