• 信息最全的元器件资料网
一键搜索元器件图片、规格参数、供应商、PDF资料、价格
507T088XM09B08 /D-Sub后壳 COMMERCIAL
507T088XM09B08的规格信息
暂无图片

图像仅供参考,请参阅规格书

制造商:Glenair

产品种类:D-Sub后壳

类型:EMI/RFI Shielded Backshell

外壳大小:9

电缆引入角:Top

电缆引入数量:1 Entry

外壳材质:Aluminum

外壳电镀:Electroless Nickel

位置数量:-

过滤:-

商标:Glenair

电缆直径:6.4 mm

硬件:Slot Head Jackscrews

产品类型:D-Sub Backshells

工厂包装数量:1

子类别:D-Sub Connectors

供应商507T088XM09B08
507T088XM09B08的供应商,可免费索样
供应商型号地址联系电话联系人在线联系询价
深圳市辉华拓展电子有限公司507T088XM09B08深圳市福田区汉国中心55楼0755-82790891
18126117392
陈玲玲skype:sam@678IC.COMEmail:sam@678ic.com询价
深圳市芯幂科技有限公司507T088XM09B08深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
深圳市新启创电子科技有限公司507T088XM09B08深圳市福田区华强北路赛格广场45楼4501A0755-83987343
13828773769
胡双能Email:13828773769@163.COM询价
深圳市祥亿丰创展电子有限公司507T088XM09B08深圳市福田区华强北路华强广场C座8F0755-83266191
13713988890,13725586005
林小姐Email:27735580@qq.com询价
鸿科电子贸易有限公司507T088XM09B08深圳市福田区电子科技大厦C座15B20755-83228925
13631598171
Email:lee@hongkeic.com询价
深圳市高捷芯城科技有限公司507T088XM09B08深圳市福田区航都大厦10B13352985419
13352985419
木易Email:2881915365@qq.com询价
507T088XM09B08及相关型号的PDF资料
型号功能描述生产厂商厂商LOGOPDF大小PDF页数下载地址相关型号
507T088XM09B08D-Sub后壳 COMMERCIALGlenairGlenair的LOGO235.95 Kbytes共2页507T088XM09B08的PDF下载地址
507T088XM09B08SBD-Sub后壳 RFI/EMI BAND BS MALE FILL 9-100 QWIK MCROGlenairGlenair的LOGO176.85 Kbytes共2页507T088XM09B08SB的PDF下载地址
507T088XM09B08的全球分销商及价格
销售商型号制造商功能描述价格
元器件资料网-Mouser 贸泽电子的LOGO
Mouser 贸泽电子
507T088XM09B08GlenairD-Sub后壳 COMMERCIAL1:¥761.5635
5:¥751.6534
10:¥736.2063
25:¥695.3229
50:¥676.9604
元器件资料网-Mouser 贸泽电子的LOGO
Mouser 贸泽电子
507T088XM09B08SBGlenairD-Sub后壳 RFI/EMI BAND BS MALE FILL 9-100 QWIK MCRO10:¥1,417.924
25:¥1,380.1255