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505270-2210 /板对板与夹层连接器 SlimStack Armor 0.35 B/B Rec 22Ckt

505270-2210的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:板对板与夹层连接器

RoHS:是

位置数量:22 Position

节距:0.35 mm

排数:2 Row

安装角:Vertical

电流额定值:300 mA

电压额定值:50 VAC/DC

系列:505270

封装:Cut Tape

封装:Reel

商标:Molex

最大工作温度:+ 85 C

最小工作温度:- 40 C

产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors

工厂包装数量:5000

子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors

商标名:SlimStack Armor

零件号别名:05052702210 5052702210

单位重量:13 mg

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深圳市芯幂科技有限公司	505270-2210	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市骏创达科技有限公司	505270-2210	深圳市龙岗区坂田街道星河WORLD 1期A座20楼2002	0755-23964265，0755-23917105	朱小姐，王小姐	询价
深圳市微碧半导体有限公司	505270-2210	深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技园4栋东5层502	0755-83204141 18118747668	许小姐	询价
深圳市铭昕电子科技有限公司	505270-2210	深圳市福田区华强北街道佳和华强大厦5层5C025A	18823802745	陈小姐	询价
深圳市奋达丹铭科技有限公司	505270-2210	龙华	0755-86320685 13612861520	祝小姐	询价
聚洵半导体科技（上海）有限公司	505270-2210	上海市浦东新区张衡路198弄10号601室	4000701888 15921761256	张	询价

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