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50294-5075HLF /
50294-5075HLF的规格信息
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连接器用途子卡

连接器类型插座,母形插口

连接器样式高密度(HDC,HDI,HPC)

针脚数75

加载的针脚数全部

间距0.100"(2.54mm)

排数3

列数25

安装类型通孔,直角

端接焊接

特性配接导轨模槽

触头镀层金或金,GXT™

触头镀层厚度30.0µin(0.76µm)

材料可燃性等级UL94 V-0

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商50294-5075HLF
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