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50011-XX007 /
50011-XX007的规格信息
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连接器类型接头,公引脚

连接器样式高密度(HDC,HDI,HPC)

针脚数540

加载的针脚数全部

间距0.100"(2.54mm)

排数4

列数135

安装类型通孔

端接压配式

特性配接导轨模槽

触头镀层金或金,GXT™

触头镀层厚度30.0µin(0.76µm)

颜色黑色

材料可燃性等级UL94 V-0

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

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深圳绿田半导体科技有限公司深圳市龙华区民治街道樟坑社区民康路207号秋瑞大厦70615675495666
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深圳市铭昕电子科技有限公司深圳市福田区华强北街道佳和华强大厦5层5C025A
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深圳市博浩通科技有限公司华强北宝华大厦A座8080755-82811430,0755-82818091
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深圳市源美佳成电子有限公司新华强Q2C0350755-83204865
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深圳市中必达电子科技有限公司深圳市福田区华强北街道振兴路华匀大厦1栋7楼725A13684931716
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深圳市唯业科技有限公司赛格科技园
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