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50006-XX055LF /
50006-XX055LF的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

连接器用途子卡

连接器类型接头，公引脚

连接器样式高密度（HDC，HDI，HPC）

针脚数30

加载的针脚数全部

间距0.100"（2.54mm）

排数3

列数10

安装类型通孔

端接压配式

特性配接导轨模槽

触头镀层金或金，GXT™

触头镀层厚度30.0µin（0.76µm）

颜色黑色

材料可燃性等级UL94 V-0

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

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深圳市星宇佳科技有限公司深圳市福田区华强北南光大厦5100755-82522195
13682432195		小柯Email:2851989182@qq.com询价
深圳市源美佳成电子有限公司新华强Q2C0350755-83204865
13715037703		王小姐Email:2355858225@POWERGS.COM询价
朋盈（上海）科技有限公司上海市浦东新区新场镇笋南路187号1578室18317142458
18317142458		陈小姐Email:y348232040@me.com询价
中森（深圳）半导体有限公司深圳市龙岗区坂田街道马安堂社区河背南三巷1号5010755-83222049
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深圳市芯宇华航科技有限公司深圳市福田区华强北赛格广场5610B0755-28749965
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深圳市神林电子有限公司NO.5-G2-905,9F,G tower,GALAXY WORLD,NO.10755-83695076
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香港和联达电子有限公司深圳福田区0755-88888888
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上海硕仕凯电子有限公司浦东新区盛夏路560号909021-54715965
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深圳市亿盛嘉业电子有限公司深圳市福田区华强北深纺大夏C座西6楼A23室0755-83559600
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50006-XX055LF30 连接器 接头，公引脚 通孔 黑色 高密度（HDC，HDI，HPC）Amphenol ICC (FCI)Amphenol ICC (FCI)的LOGO931.81 Kbytes共17页50006-XX055LF的PDF下载地址无
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