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50-33-1038-0000的供应商/规格参数
50-33-1038-0000
/SILVER COPPER EMI SEALANT 227G
50-33-1038-0000
的规格信息
图像仅供参考,请参阅规格书
包装
系列
CHO-BOND® 1038
零件状态
有源
类型
硅树脂
特性
导电,无腐蚀性,灰色,筒装,227g
配套使用产品/相关产品
电气外壳
50-33-1038-0000
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深圳市芯幂科技有限公司
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深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405
13267088774 (微信同号)
Alien
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现代芯城(深圳)科技有限公司
50-33-1038-0000
深圳市福田区八卦三路八卦岭工业区424栋4楼410房
0755-82542579
19924492152
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深圳市程方电子科技有限公司
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0755-84505926,15817462164
15817462164
余亮
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深圳市良普科电子有限公司
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华强北上步工业区501栋503室
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张小姐
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深圳市凌特半导体科技有限公司
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广东省深圳市华康大夏2栋210-219室
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13923432237
谢先生
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深圳市宸远科技有限公司
50-33-1038-0000
深圳市福田区华强北街道中航北苑B座9B4
0755-23481624
19068068798,15338712396
彭先生,许娜
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SILVER COPPER EMI SEALANT 227G
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50-33-1038-0000
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