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50-31-1038-0000的供应商/规格参数
50-31-1038-0000
/SILVER COPPER EMI SEALANT 454G
50-31-1038-0000
的规格信息
图像仅供参考,请参阅规格书
包装
系列
CHO-BOND® 1038
零件状态
有源
类型
硅树脂
特性
导电,无腐蚀性,灰色,筒装,454g
配套使用产品/相关产品
电气外壳
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深圳市芯幂科技有限公司
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深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405
13267088774
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Alien
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深圳市仓实科技有限公司
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17080955875
李先生
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现代芯城(深圳)科技有限公司
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深圳市福田区八卦三路八卦岭工业区424栋4楼410房
0755-82542579
19924492152
董先生
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聚洵半导体科技(上海)有限公司
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上海市浦东新区张衡路198弄10号601室
4000701888
15921761256
张
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深圳市龙腾翼电子科技有限公司
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深圳市福田区中航路华强电子世界三店3C123
86-0755-83331339
吴新
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深圳市浩睿泽电子科技有限公司
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深圳市福田区福田街道岗厦社区彩田路3069号星河世纪A栋2003F19
19854773352
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罗先生
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SILVER COPPER EMI SEALANT 454G
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Digi-Key 得捷电子
50-31-1038-0000
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