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50-01-1038-0000 /SILVER CU EMI SEALANT W/ PRIMER
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图像仅供参考，请参阅规格书

包装

系列CHO-BOND® 1038

零件状态有源

类型硅树脂

特性导电，无腐蚀性，灰色，筒装，454g

配套使用产品/相关产品电气外壳

供应商50-01-1038-0000
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